真空貼膜機

品牌資訊

品牌：DynaChem
原廠製造商：Automatic Lamination Technologies
產地：意大利

產品特點

- 利用真空、加熱及高壓來達致完美結合和填充能力，並完全避免氣泡
- 進行兩段壓合 - 動態壓合及靜態壓合，以提升填充能力及結合力
- 可選擇自動（連預貼）或手動機型，以配合不同產品及生產要求

應用範圍

一系列型號覆蓋了封裝基板、晶圓、埋元件、芯片封裝、軟板／軟硬結合板及LED行業的應用。

型號特點

根據不同應用及產品類型，我們會推薦不同型號來滿足客户需要：

型號	主要應用	主要產品	操作模式	組合結構	整平段
AVL-S2	圖型乾膜、二次乾膜	封裝基板	自動	預貼 ＋ 真空貼膜，硅膠皮帶傳動	選配*
MVP24	油墨乾膜、ABF	封裝基板、扇出型基板級封裝、晶圓、嵌入式元件	自動	預貼 ＋ 真空貼膜 ＋ 整平，PET運載膜傳動	標配
7224-HP7	圖型乾膜、二次乾膜、ABF、熒光膜	封裝基板、晶圓、LED載體、嵌入式元件	手動	獨立真空貼膜段	不適用

* 關於AVL-S2機型，若選配整平段，則必須加配PET傳動