DYNACHEM真空貼膜系統是專為高端半導體行業而設計，尤其是封裝基板及扇出型基板級封裝行業！！

其中一個主要特色為整平段，能達致優越的表面平整效果。

如只需加工普通乾膜（沒有整平段），則不需要PET運輸系統，完全消除了PET運載膜帶來的成本及更換消耗時間。

更多資訊

我們提供一系列的流程加工設備。

- 水平濕工藝設備

- 真空貼膜機

- 自動貼膜機（熱轆式）

- 壓板機

- 熔合機

- X光鑽靶機

我們可按照客户需要，設計及製造自動化系統。

- 機械臂式上板／收機系統（棕化線用）

- 鑽孔工藝自動化系統

- 其他非標自動化系統（請聯絡我們的銷售團隊以了解詳情）

以下為部份我司提供的輔助設備：

- 撕膜機

- 洗網機

- 預熱機

- 清潔機

- 鑽咀翻磨機

- 開路／短路修理設備

以下為部份我司提供的檢查／測試設備：

- 自動外觀檢查設備（AVI）

- 微通孔檢查設備

- 線路線寬／線距檢查設備

- 板厚檢查設備

- 銅厚檢查設備

- 鑽咀檢查設備

- 絲網檢查設備

以下為部份我司提供的非直接物料：

- 壓合墊

- 三合一阻膠膜

- 離型膜（不含硅）

- 壓合用高精度鋼板

- 壓合用脫模劑

- 無塵房用清潔用具