DYNACHEM真空貼膜系統是專為高端半導體行業而設計,尤其是封裝基板及扇出型基板級封裝行業!!
其中一個主要特色為整平段,能達致優越的表面平整效果。 如只需加工普通乾膜(沒有整平段),則不需要PET運輸系統,完全消除了PET運載膜帶來的成本及更換消耗時間。 更多資訊
我們提供一系列的流程加工設備。
我們可按照客户需要,設計及製造自動化系統。
以下為部份我司提供的輔助設備:
以下為部份我司提供的檢查/測試設備:
以下為部份我司提供的非直接物料: